Топовые гаджеты - это не только мощные смартфоны и планшеты, но и мощные обогреватели. Однако процессорам будущих смартфонов будет уже не так жарко при работе, ведь они получат систему охлаждения. Это позволит повысить их производительность, считают в Fujitsu, которая и разработала новые технологии охлаждения смартфонов.
Отводить лишнее тепло от процессоров смартфонов будут по такому же принципу, как и в ноутбуках - с помощью тепловых трубок. В Fujitsu Laboratories смогли уменьшить тепловую трубку до приемлемого размера для установки в компактный корпус мобильника. Одна часть трубки контактирует с процессором, который нагревает жидкость внутри нее и испаряет ее. А в другой части трубки происходит конденсация жидкости, во время которой тепло передается окружающей среде.
Толщина новой системы охлаждения колеблется от 0,6 мм до 1 мм. При этом по эффективности новый кулер в 19 раз превосходит обычный медный радиатор (популярное сегодня решение) и в 5 раз - медную тепловую трубку. Появление новых охладителей в серийных устройствах ожидается в 2017 году.