В ближайшие месяцы компания Intel выпустит платформу с новым набором системной логики на основе чипсета Intel 300, а также процессоры Coffee Lake-S с целью ответить AMD и ее революционным процессорам Rysen.
Предстоящий чипсет Intel получит серию 300, и мы можем ожидать, что чипсет верхнего уровня будет называться Z370, который по иронии судьбы похож на чипсет AMD X370. Также ожидается, что данная серия чипсетов Intel 300 будет раскрыта в материнских картах с поддержкой Q370, H370, B350, Q350 и H310.
Системная плата для настольных процессоров Intel серии 300 будет основана на текущем гнезде LGA 1151. Ранее слухи утверждали, что Coffee Lake-S на чипсете 300 Series получит 6-ядерный процессор Intel с Hyper-Threading для увеличения количества вычислительных операций.
AMD уже представила свои 8-ядерные процессоры Core 8 и 6-ядерные процессоры по цене ниже Intel и хотя есть несколько проблем, производительность неплохая за соответствующие деньги. Теперь Intel продвигает свои новые процессоры. На этом этапе чипсеты серии Intel 300 будут оснащены встроенными USB 3.1 Gen 2 (10 Гбит / с) и адаптером Wi-Fi, которые являются отличными дополнениями к этой новой платформе. Все остальное будет соответствовать чипсетам серии Intel 200.
По слухам, Intel выпустит свои новые процессоры Coffee-Lake в конце лета 2017 года.
Coffee Lake S будет запущен вместе с новым чипсетом Z370, который известен как CFL-PCH (Coffee Lake PCH). Платформа будет оснащаться гнездом LGA 1151 V2, в то же время как у него будет такое же количество контактов, как и у текущего разъема LGA 1151, и похоже на то, что Intel движется, чтобы отказаться от поддержки процессоров Coffee Lake на старых материнских платах с LGA 1151, таких как Z270 series , Утверждается, что Intel явно будет дифференцировать чипы с использованием прозвища «V2», чтобы потребители не покупали неправильную плату для своего настольного процессора Coffee Lake.
Новые 6-ядерные части будут содержать на 50% больше ядер, потоков и кеша по сравнению с текущим предложением. Таким образом, мы рассматриваем основные процессоры Core i7 следующего поколения с 6 ядрами, 12 потоками и 12 МБ кэша L3. Аналогичным образом, модели Core i5 станут первыми моделями Intel с полной поддержкой гиперпотоков. Модели Core i5 будут поставляться с 4 ядрами, 8 потоками и 8 МБ L3 LLC (последний уровень кэша). Это связано с 4 ядрами, 4 потоками и 6 МБ LLC на текущей модели Core i5.
Все модели семейства Coffee Lake S будут оснащены графическим чипом следующего поколения Intel GT2. Серия Pentium будет включать в себя 2 ядра, 4 потока и до 4 МБ кэша L3. Будут также некоторые модели с 3 МБ кэша L3 с графическими чипами уровня GT1.
Слайд, который Intel показал партнерам на южнокорейском мероприятии 23 мая, просочился в прессу. График подтверждает, что чип-гигант действительно планирует запустить первую волну процессоров Coffee Lake в августе 2017 года.
Эта новая линейка основных процессоров, которая будет запущена в августе / сентябре, будет включать четырехъядерные и шестиядерные модели с TDP 65 Вт и 95 Вт. Микросхемы используют тот же самый разъем LGA1151, что и нынешние основные модели, и будут запускаться с новым чипсетом Z370. На данный момент неясно, потребуется ли новая материнская плата для Coffee Lake. Это первый раз, когда Intel предложит шестиядерные модели для основного рынка настольных компьютеров.
Вторая волна процессоров Coffee Lake пойдет в первом квартале 2018 года, в этот запуск войдут двухъядерные модели, а также более продвинутые чипсеты 300 серии.
Еще одно интересное замечание состоит в том, что слайд показывает максимум 12 ядер для серии Skylake-X. Это подтверждает, что план Intel по запуску процессоров HEDT с мощностью до 18 ядер - это очень недавняя разработка и прямой ответ на AMD Ryzen Threadripper.
Также стало известно, что вслед за 14-нанометровыми Coffee Lake компания Intel выпустит 10-нанометровые процессоры нового поколения под названием Cannon Lake. Также компания заявила, что после Cannon Lake выйдет поколение Ice Lake, но ждать его стоит не ранее второй половины 2019 года.