Среди энтузиастов разгона процессоров, хорошо известно, что процессоры поколения Intel LGA115x приходится вскрывать (проводить скальпирование) для улучшения теплоотдачи и соответственно выхода на новый уровень разгона. Блогер, любитель разгона Роман «Der8auer» из Германии решил узнать, стоит ли так делать с новыми процессорами серии AMD Ryzen.
В первую очередь блогер отмечает, что лучше не заниматься скальпированием AMD Ryzen, поскольку они имеют очень сильный припой и ему удалось лишь с третьего раза "вскрыть" процессор с сохранением его работоспособности.
В результате скальпирования AMD Ryzen 7 1700 (самой низшей восьмиядерной модели) было выявлено, что в отличие от Intel LGA115x, которые имеют термопасту между кристалом и крышкой, процессоры AMD Ryzen 7 1700 (TDP 65 Вт), а соответственно и все более старшие модели имеют припой на основе индия, температура плавления которого находится около 157°C.
Читайте про сравнение AMD Ryzen 7 или Intel i7
Данный эксперимент, которой дорого обошелся оверклокеру, показал, что с процессорами AMD Ryzen можно будет забыть про рискованное вскрытие процессора для припоя жидким металом, что дает до 25% производительности процессорам Intel.
Учитывая все, Роман «Der8auer» обещает не останавливаться и заявил про желание протестировать самостоятельный припой и реальную температуру плавления припой на основе индия.
Ранее сообщалось, что AMD Ryzen будут работать с высокоскоростной памятью DDR4-3400 с таймингами 18-17-17-37. При это увеличение производительности системы работает, только если занять два слота под оперативную память, заполнение четырех слотов ведет к уменьшнию производительности.